金融界12月20日音书，有投资者在互动平台向中石科技（300684）发问：董秘好-求教先进封装的芯片和平素的芯片哪个更需要散热？当今我国只可靠堆叠二极管加多芯片性能，这个是不是需要更多的散热？

　　公司报恩默示：公司家具当今暂莫得平直诈骗到芯片封装前的散热开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口,但公司导热材料等家具平素诈骗于奢侈电子元器件及芯片散热。